PCB上游原物料產業的金居開發銅箔(8358-TW)今(7)日取得信用交易資格，並出現量能有增溫的走勢；今天的成交量逾1100張，突破10日均量，同時，金居的股價走勢自3月15日以來呈現V型快速反彈，並已站上所有均線；FCCL業者指出，目前來自日本的電解銅箔仍缺，而金居正是生產在台生產電解銅箔的主要廠商。
金居2010年營收為57.9億元，較2009年成長了69%，改寫公司自1998年成立以來的新高營收紀錄，2010年每股稅後盈餘2.4元，也寫下了自成立以來的新高記錄，金居並將於6月9日召開股東會。
就今年的業績部分，金居開發銅箔自結2011年3月營收為5.07億元，較上月增加13%，但較去年同月則衰退7.7%；金居銅箔營在2011年第1季自結累計營收為14.5億元，較去年同期13.23億元成長了9.62%, 較去年第4季成長了8%。
金居主管指出，銅箔產業近10年未出現大幅度擴產，隨著PCB應用範圍日廣，及3C、電動汽車電池需求漸漸升溫， 銅箔需求也將同步上揚，今年銅箔產業已嗅到春天的氣息。
金居強調，日本發生大地震的地區是壓延銅箔的生產重地，目前也是智慧型手機及iPad主要採用的銅箔用料，事實上目前市面上流行的智慧型手機及平板電腦折摺需求量小，沒有絕對必要使用壓延銅箔，國際廠商預計在未來有機會逐漸轉換使用價格更具競爭力的電解銅箔。對台灣的銅箔廠商是一個 不錯的機會。
同時，位於日本震災區的三菱瓦斯化學因佔整個BT樹脂供應鏈超過50%的比重，一度讓市場相當 緊張智慧型手機及平板電腦等用原料斷鏈的問題，尤其擔心可能波及以薄型銅箔生產為主的金居，但在上週三菱瓦斯已宣佈復工時程表，降低了市場疑慮。
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